대덕전자 주가전망 : AI 열풍에 날개 단 FC-BGA 수요 증가

최근 대덕전자는 AI에 의한 FCBGA 기판의 수요 증가 기대로 주가가 많이 상승하였다가 최근 전장향 FCBGA 재고 문제로 비메모리 기판의 실적 부진에 의해 2분기 영업이익이 컨센서스를 하회하여 주가가 감소하였습니다.

 

하지만 이번 재고조정 이슈는 일시적인 이슈에 불과하고 메모리 반도체의 재고가 소진되고 다시 수요 증가가 예상됨에 따라 메모리 기판 부분의 실적 상승으로 다시 주가 또한 상승할 전망입니다.

 

오늘은 FCBGA 관련주중 가장 강력한 수혜를 받고 있는 대덕전자에 대해 알아보도록 하겠습니다.

 

목차

1. 주요 사업

2. 최근 이슈 정리

3. 기업실적 및 매수의견

 

주요 사업

대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(PrintedCircuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해 주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로 전자제품의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

 

메모리/비메모리 반도체 및 인공지능과 자율주행, 초고속 네트워크 성장에 따라 제품의 부가가치가 높아짐으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.

 

현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC 및 CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 및 Build Up PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속대용량, 다기능화, 초박판화에대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 비메모리 및 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

 

ㅁ

 

FCBGA 패키지 제조공정

이 중에서도 시장의 관심을 갖는 제품은 FCBGA 기판입니다. FCBGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자로 주로 CPU와 ASIC 반도체 패키징에 사용되며, Chip과 기판을 Solder Bump로 연결하여 Gold Wire에 비해 빠른 속도와 더 많은 배선이 가능하다는 장점이 있습니다.

 

FCBGA 기판의 핵심 기술은 16층 이상의 고다층 빌드업 공법과 10um 미만의 초미세 회로 형성, 130um 이하의 솔더범프 형성, 그리고 50x50mm 이상의 대면적 기판 제조 공법 등으로서, 대덕전자의 FCBGA 전용 생산라인은 자동차용 MPU, 초고속 통신칩, 그리고 데이터센터 프로세서 등의 FCBGA에서 요구되는 기술 수준을 목표로 개발 및 양산 진행되고 있습니다.

 

 

사업부문별 매출 비중

모든 매출이 PCB 사업부문에서 발생하고 있는만큼 PCB에 대한 전문성이 뛰어난 기업입니다.

 

지역별 매출실적

대부분의 매출은 대한민국에서 발생하고 있고, 그다음으로는 중국, 대만, 미국 순으로 매출이 발생하고 있습니다.

주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스, 엠코테크놀로지코리아, 유한회사 스테츠칩팩코리아 등이 있습니다.

 

ㅁ

 

최근 이슈 정리

메모리 기판 중심으로 실적 개선 전망

김록호 하나증권 연구원은 8월 4일 보고서에서 “대덕전자의 영업이익은 컨센서스를 하회했는데 부진 이유는 비메모리의 매출액 감소폭이 예상보다 컸기 때문”이라며 “반면 메모리 패키지기판 매출액은 전분기대비 32% 증가해 전사 매출액 증가를 견인했다”라고 분석했습니다.

 

김록호 연구원은 “올 2분기 실적을 저점으로 3분기, 4분기 각각 매분기 실적 개선세를 시현할 것”이라며 “2분기와 마찬가지로 메모리 패키지 기판 중심으로 매출액이 양호할 것으로 추정된다”고 전망했습니다.

그는 “모바일 및 PC용 고객사의 재고조정이 상당 부분 진행된 것으로 파악되며, 서버향 DDR5 수요가 예상보다 강하게 나타나며 전사 실적을 견인할 것”이라며 “DDR5 매출액은 23년 1분기 200억 원대에서 2분기 400억 원으로 급증했고, 해당 기조가 하반기에도 유지될 것”이라고 판단했습니다.

이어 그는 “당초 예상보다 메모리 패키지기판의 턴어라운드 시점이 앞당겨졌는데 이는 DDR5와 같은 고부가 제품의 수요가 강하기 때문”이라며 “DDR5 중심의 수요로 인해 메모리 패키지기판의 영업이익률을 기존 대비 상향 조정했다”고 설명했습니다.

AI 열풍에 FCBGA 수주 증가 기대

유안타증권은 AI 열풍으로 그래픽처리장치(GPU) 수요가 늘면서 대덕전자의 전장용 반도체 기판(FCBGA) 수주가 증가할 것으로 전망했습니다. 실제 올해 대덕전자의 FCBGA 매출은 전년 대비 14% 늘어난 3108억 원을 기록할 것으로 기대됩니다. 내년에는 3974억 원을 내면서 28% 증가할 전망입니다.

 

백길현 유안타증권 연구원은 “대덕전자의 FCBGA 제품 주력 고객 수주는 큰 폭으로 증가할 가능성이 높다”며 “올해 하반기 응용처 다변화에 더해, 전장향 수주도 확대된다면 추가적인 성장 가능성도 배제할 수 없다”라고 분석했습니다.

 

그러면서 백 연구원은 “AI 고도화에 따른 GPU와 차세대 패키징(Advanced Packaging) 수요 증가는 필연적이다”며 “선제적으로 FCBGA 투자를 완료한 대덕전자에 수혜 강도가 높을 것으로 예상된다는 점에 주목해야 한다”라고 짚었습니다.

AI 반도체 수요 증가로 올해 매출도 급증할 것이라는 업계 전망도 나옵니다. SK증권은 이수페타시스의 올해 예상 매출액은 전년 대비 11.3% 늘어난 7160억원, 다올투자증권은 전년 대비 5.1% 증가한 6760억 원으로 내다봤다.

한편 정부도 AI 반도체 개발에 속도를 낼 계획입니다. 이종호 과학기술정보통신부 장관은 지난 6월 26일 ‘제3차 인공지능 반도체 최고위 전략대화’를 통해 K클라우드 프로젝트 1단계에 착수한다고 밝혔습니다.

 

K클라우드는 올해부터 2030년까지 8262억원을 투입해 국산 AI 반도체를 고도화하고 데이터센터에 적용해 클라우드 기반 AI 서비스까지 제공하는 사업입니다.

 

ㅁ

 

기업실적 및 매수의견

 

분기별 매출액 및 영업이익 추이

글로벌 시장 둔화 지속으로 시장수요가 침체되어 실적또한 전년대비 감소추세입니다. 하지만 D램 중심 메모리 PKG는 회복세에 들어섰습니다. 

 

출처 : 네이버증권

현재 대덕전자의 시가총액은 1조 5,739억 원이며 PER은 10.33배이고 PBR은 1.94배입니다. 이번 연도 초에 비해 50% 이상 주가가 상승하였지만 여전히 저평가 구간인 것으로 보입니다.

 

대덕전자 일봉차트를 보면 현재 거래량이 수반되면서 상승 5파까지 확인이 되고 하락2파가 진행 중인 것으로 보입니다. 최근 거래량 기준 2번째로 많은 거래량이 터졌던 빨간 동그라미가 처진 7월 13일 시가인 31,000원 부근에서 지지를 해준다면 하락 2파가 마무리되고 다시 상승 1파가 나오길 기대할 수 있겠지만, 지지하지 못하고 하락할 경우 60일선에서 1차 매수 120일 선에서 2차 매수하는 것이 안정적으로 매수할 수 있는 방법인 것 같습니다.

 

 

 

 

 

이 글은   종목추천 글이 아닌 초보투자자의 기업 분석 및 정리글이오니 참고만 해주시길 바라겠습니다.